Čo je to stack-up?
Stack-up sa týka usporiadania medených vrstiev a izolačných vrstiev, ktoré tvoria PCB pred návrhom rozloženia dosky.Zatiaľ čo vrstvenie vrstiev vám umožňuje získať viac obvodov na jednej doske prostredníctvom rôznych vrstiev dosky plošných spojov, štruktúra dizajnu stohovania dosiek plošných spojov poskytuje mnoho ďalších výhod:
• Vrstva PCB vám môže pomôcť minimalizovať zraniteľnosť vášho obvodu voči vonkajšiemu šumu, ako aj minimalizovať vyžarovanie a znížiť obavy z impedancie a presluchov pri vysokorýchlostnom usporiadaní plošných spojov.
• Dobrá vrstva PCB stack-up vám tiež môže pomôcť vyvážiť vaše potreby pre nízkonákladové a efektívne výrobné metódy s problémami s integritou signálu
• Správna vrstva vrstiev PCB môže tiež zlepšiť elektromagnetickú kompatibilitu vášho návrhu.
Veľmi často bude pre vás výhodné usilovať sa o zostavenú konfiguráciu PCB pre vaše aplikácie založené na doskách s plošnými spojmi.
V prípade viacvrstvových dosiek plošných spojov zahŕňajú všeobecné vrstvy základnú rovinu (rovina GND), výkonovú rovinu (rovina PWR) a vnútorné signálové vrstvy.Tu je ukážka 8-vrstvovej zostavy PCB.
ANKE PCB poskytuje viacvrstvové/vysokovrstvové dosky plošných spojov v rozsahu od 4 do 32 vrstiev, hrúbka dosky od 0,2 mm do 6,0 mm, hrúbka medi od 18 μm do 210 μm (0,5 oz až 6 oz), hrúbka vnútornej vrstvy medi od 18 μm do 70 μm (0,5 oz do 2 oz) a minimálny rozostup medzi vrstvami do 3 mil.
