So zmenami v modernom živote a technológiách, keď sa ľudia pýtajú na ich dlhodobú potrebu elektroniky, neváhajú odpovedať na nasledujúce kľúčové slová: menší, ľahší, rýchlejší, funkčnejší.S cieľom prispôsobiť moderné elektronické produkty týmto požiadavkám bola široko zavedená a aplikovaná pokročilá technológia montáže dosiek plošných spojov, medzi ktorými si technológia PoP (Package on Package) získala milióny priaznivcov.
Balík na balík
Package on Package je vlastne proces ukladania komponentov alebo integrovaných obvodov (IC) na základnú dosku.Ako pokročilá metóda balenia umožňuje PoP integráciu viacerých integrovaných obvodov do jedného balíka s logikou a pamäťou v hornom a spodnom balení, čím sa zvyšuje hustota úložiska a výkon a znižuje sa montážna plocha.PoP možno rozdeliť do dvoch štruktúr: štandardná štruktúra a štruktúra TMV.Štandardné štruktúry obsahujú logické zariadenia v spodnom obale a pamäťové zariadenia alebo skladovanú pamäť v hornom obale.Ako vylepšená verzia štandardnej štruktúry PoP, štruktúra TMV (Through Mold Via) realizuje vnútorné spojenie medzi logickým zariadením a pamäťovým zariadením cez priechodný otvor formy v spodnom obale.
Package-on-package zahŕňa dve kľúčové technológie: vopred naskladaný PoP a zabudovaný naskladaný PoP.Hlavný rozdiel medzi nimi je v počte pretočení: prvé prejde cez dve pretočenia, zatiaľ čo druhé raz.
Výhoda POP
Technológia PoP je široko používaná výrobcami OEM vďaka jej pôsobivým výhodám:
• Flexibilita – Štruktúra stohovania PoP poskytuje výrobcom OEM toľko možností stohovania, že sú schopní ľahko upravovať funkcie svojich produktov.
• Celkové zmenšenie veľkosti
• Zníženie celkových nákladov
• Zníženie zložitosti základnej dosky
• Zlepšenie riadenia logistiky
• Zvýšenie úrovne opätovného použitia technológie
