Šablková šablón je proces ukladania spájkovacej pasty na podložky
DPS vytvára elektrické pripojenia.
Dosahuje sa jediným materiálom, spájkou pastou pozostávajúcou z spájkovacieho kovu a toku.
Zariadenia a materiály používané v tejto fáze sú laserové šablóny, spájkovacia pasta a spájkovacie pastové tlačiarne.
Na splnenie dobrého spájkovacieho kĺbu je potrebné vytlačiť správny objem spájkovacej pasty, komponenty musia byť umiestnené do správnych vankúšikov, spájka sa musí dobre zvlhčiť na doske a musí byť tiež dostatočne čistá na tlač šablón SMT.
Pomocou technológie laserovej šablóny môžete v závislosti od vašich potrieb vytvárať trvanlivé šablóny na dreve, plexiskle, polypropyléne alebo lisovanej lepenke pre desiatky sprejov.
Aby bolo možné spájať komponenty SMD na doske obvodu, musí existovať primeraná knižnica spájkovania.
Koncové tváre na doskách obvodov, ako je HAL, zvyčajne nestačia.
Preto sa na vankúšiky komponentov SMD aplikujú spájka.
Pasta sa aplikuje pomocou laserovej rezanej kovovej šablóny. Toto sa často označuje ako šablóna SMD alebo šablóna.
Zabrániť skĺznutiu komponentov SMD v skĺznutí z dosky
Počas procesu zvárania sú držané na mieste s lepidlom.
Lepenie sa môže použiť aj pomocou laserovej kovovej šablóny.
