Šablóna Šablóna je proces nanášania spájkovacej pasty na podložky
PCB vytvára elektrické spojenia.
Dosahuje sa pomocou jediného materiálu, spájkovacej pasty pozostávajúcej zo spájkovacieho kovu a taviva.
Zariadenia a materiály používané v tejto fáze sú laserové šablóny, spájkovacie pasty a tlačiarne spájkovacej pasty.
Aby sa dosiahol dobrý spájkovaný spoj, musí byť vytlačený správny objem spájkovacej pasty, komponenty musia byť umiestnené v správnych podložkách, spájkovacia pasta musí dobre navlhčiť na doske a musí byť tiež dostatočne čistá pre šablónu SMT tlač.
Pomocou technológie laserovej šablóny vytvoríte podľa potreby odolné šablóny na drevo, plexisklo, polypropylén alebo lisovaný kartón na desiatky nástrekov.
Aby bolo možné spájkovať SMD súčiastky na doske plošných spojov, musí existovať adekvátna spájkovacia knižnica.
Koncové plochy na doskách plošných spojov, ako napríklad HAL, zvyčajne nestačia.
Preto sa na podložky SMD súčiastok nanáša spájkovacia pasta.
Pasta sa nanáša pomocou laserom vyrezanej kovovej šablóny.Toto sa často označuje ako šablóna SMD alebo šablóna.
Zabráňte skĺznutiu komponentov SMD z dosky
Počas procesu zvárania sú držané na mieste lepidlom.
Lepidlo je možné nanášať aj pomocou laserom vyrezanej kovovej šablóny.
