18 vrstvové HDI pre telekomunikácie so špeciálnou hrúbkou medi

Úvod

HDI je skratka pre High-Density Interconnect.Ide o komplexnú techniku ​​návrhu DPS.Technológia HDI PCB dokáže zmenšiť dosky plošných spojov v poli PCB.Technológia tiež poskytuje vysoký výkon a väčšiu hustotu vodičov a obvodov.

Mimochodom, dosky plošných spojov HDI sú navrhnuté inak ako bežné dosky plošných spojov.

HDI PCB sú napájané menšími priechodmi, čiarami a medzerami.HDI PCB sú veľmi ľahké, čo úzko súvisí s ich miniaturizáciou.

Na druhej strane sa HDI vyznačuje vysokofrekvenčným prenosom, riadeným redundantným žiarením a riadenou impedanciou na DPS.Vďaka miniaturizácii dosky je hustota dosky vysoká.

Mikropriechody, slepé a zakopané priechody, vysoký výkon, tenké materiály a jemné čiary, to všetko sú charakteristické znaky dosiek plošných spojov HDI.

Inžinieri musia dôkladne rozumieť návrhu a procesu výroby HDI PCB.Mikročipy na doskách s plošnými spojmi HDI vyžadujú osobitnú pozornosť počas celého procesu montáže, ako aj vynikajúce spájkovacie schopnosti.

V kompaktných prevedeniach, ako sú notebooky, mobilné telefóny, sú HDI PCB menšie čo do veľkosti a hmotnosti.Vďaka menšej veľkosti sú HDI PCB tiež menej náchylné na praskliny.

HDI Vias 

Prechody sú otvory v DPS, ktoré sa používajú na elektrické spojenie rôznych vrstiev v DPS.Použitie viacerých vrstiev a ich prepojenie s priechodkami znižuje veľkosť PCB.Keďže hlavným cieľom dosky HDI je zmenšiť jej veľkosť, priechody sú jedným z jej najdôležitejších faktorov.Existujú rôzne typy priechodných otvorov.

Tcez otvor cez

Prechádza celou DPS, od povrchovej vrstvy až po spodnú vrstvu, a nazýva sa via.V tomto bode spájajú všetky vrstvy dosky plošných spojov.Prechody však zaberajú viac miesta a zmenšujú priestor komponentov.

Slepýcez

Slepé priechody jednoducho spájajú vonkajšiu vrstvu s vnútornou vrstvou PCB.Nie je potrebné vŕtať celú DPS.

Pochovaný cez

Zapustené priechody sa používajú na pripojenie vnútorných vrstiev DPS.Zakopané priechody nie sú z vonkajšej strany dosky plošných spojov viditeľné.

Microcez

Micro vias sú najmenšie cez veľkosť menšiu ako 6 mil.Na vytvorenie mikropriechodov musíte použiť laserové vŕtanie.Takže v podstate sa mikrovias používajú pre dosky HDI.Je to kvôli jeho veľkosti.Keďže potrebujete hustotu komponentov a nemôžete plytvať priestorom v HDI PCB, je rozumné nahradiť iné bežné priechody mikropriechodmi.Okrem toho mikrovias netrpia problémami tepelnej rozťažnosti (CTE) kvôli ich kratším hlavničkám.

Stohovanie

HDI PCB stack-up je organizácia vrstva po vrstve.Počet vrstiev alebo stohov je možné určiť podľa potreby.Môže to však byť 8 až 40 vrstiev alebo viac.

Presný počet vrstiev však závisí od hustoty stôp.Viacvrstvové stohovanie vám môže pomôcť znížiť veľkosť PCB.Znižuje tiež výrobné náklady.

Mimochodom, na určenie počtu vrstiev na HDI PCB musíte určiť veľkosť stopy a siete na každej vrstve.Po ich identifikácii môžete vypočítať počet vrstiev požadovaný pre vašu dosku HDI.

Tipy na návrh HDI PCB

1. Presný výber komponentov.HDI dosky vyžadujú vysoký počet pinov SMD a BGA menšie ako 0,65 mm.Musíte ich vybrať múdro, pretože ovplyvňujú typ, šírku stopy a zostavu HDI PCB.

2. Na doske HDI musíte použiť mikropriechody.To vám umožní získať dvojnásobný priestor v porovnaní s priechodom alebo iným.

3. Musia sa použiť materiály, ktoré sú účinné aj účinné.Je to rozhodujúce pre vyrobiteľnosť produktu.

4. Aby ste získali plochý povrch PCB, mali by ste vyplniť priechodné otvory.

5. Pokúste sa vybrať materiály s rovnakou mierou CTE pre všetky vrstvy.

6. Venujte veľkú pozornosť tepelnému manažmentu.Uistite sa, že ste správne navrhli a usporiadali vrstvy, ktoré dokážu správne odvádzať prebytočné teplo.