Proces produkcie
Po zvolení materiálu, od výrobného procesu po riadenie posuvnej dosky a sendvičovej dosky sa stáva ešte dôležitejším. Na zvýšenie počtu ohybov je potrebné obzvlášť kontrolovať pri výrobe ťažkých elektrických medených procesov. Vo všeobecnosti sa vyžaduje životnosť posuvnej dosky a viacvrstvová vrstvená doska, všeobecný minimálny ohyb v priemysle mobilných telefónov dosahuje 80 000 krát.
Pre FPC prijíma všeobecný proces pre celý proces pokovovania dosiek, na rozdiel od tvrdého pokovovania, takže pri pomedení nie je potrebná príliš hrubá hrúbka medi, najvhodnejšia je povrchová meď v hrúbke 0,1 ~ 0,3 mil. (pri pomedení pomer depozície medi a medi je asi 1:1), ale aby sa zabezpečila kvalita medi a SMT dierovej medi a základného materiálu pri vysokoteplotnej stratifikácii a namontované na elektrickú vodivosť produktu a komunikáciu, požiadavky na hrúbku medi je 0,8 ~ 1,2 mil alebo viac.
V tomto prípade môže nastať problém, možno sa niekto spýta, dopyt po povrchovej medi je len 0,1 ~ 0,3 mil a (bez medeného substrátu) požiadavky na dierovú meď v rozmedzí 0,8 ~ 1,2 mil?Ako ste to urobili? Je to potrebné na zväčšenie všeobecného vývojového diagramu procesu dosky FPC (ak sa vyžaduje len 0,4 ~ 0,9 mil) pokovovania na: rezanie a vŕtanie na pokovovanie medi (čierne diery), elektrickú meď (0,4 - 0,9 mil) - grafika - po spracovaní.
Keďže dopyt na trhu s elektrickou energiou po produktoch FPC je stále silnejší, ochrana produktu a fungovanie individuálneho povedomia o kvalite produktu má pre FPC dôležité účinky na konečnú kontrolu prostredníctvom trhu, efektívnu produktivitu vo výrobnom procese a produkte jedna z kľúčových váh konkurencie dosiek plošných spojov. A do jej pozornosti budú rôzni výrobcovia, aby zvážili a vyriešili problém.
Čas odoslania: 25. júna 2022
